28纳米工艺，指的是手机主板芯片里面的半导体沟道之间的距离，现在做到28纳米了，之所以卖家要说这点，是科技进步的表现，能做到越小。这方面的技术工艺越先进，越小集成度越高。但是随之而来会出现负面的效应，耗能散热的问题，电子通过的通道越窄，一来是工艺越难做，其次是在微观层面的能量效率问题等。
比如说CPU，以前的制造工艺是130nm，后来又出现了90nm、45nm、30nm、22mn等，28nm好像是显卡的制造工艺。
28纳米工艺，指的是手机主板芯片里面的半导体沟道之间的距离，现在做到28纳米了，之所以卖家要说这点，是科技进步的表现，能做到越小。这方面的技术工艺越先进，越小集成度越高。但是随之而来会出现负面的效应，耗能散热的问题，电子通过的通道越窄，一来是工艺越难做，其次是在微观层面的能量效率问题等。
比如说CPU，以前的制造工艺是130nm，后来又出现了90nm、45nm、30nm、22mn等，28nm好像是显卡的制造工艺。
